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主要特性:**缘、导热、耐压缩、自粘性等； 适用范围：用于一般电子产品的电晶体、以及RDRAMTM、CD-ROM、CPU、管道输送设备、任何需要填充及散热之物品；产品尺寸：通常规格为200*400mm片材，可根据客户不同需求裁切成各种型号的软性矽胶片，可单双